TEST ICT A SONDE MOBILI
PER SCHEDE ELETTRONICHE

Il test ICT (In-Circuit Test) a sonde mobili rappresenta una soluzione avanzata ed estremamente flessibile per il collaudo delle schede elettroniche. Questo tipo di test consente di verificare la qualità e la funzionalità di un circuito senza la necessità di realizzare una dima dedicata, rendendolo particolarmente vantaggioso per la produzione di piccoli lotti, prototipi e schede con layout complessi.

IN COSA CONSISTE IL TEST ICT A SONDE MOBILI

Il test ICT a sonde mobili utilizza un sistema automatizzato dotato di punte di contatto in movimento, le quali toccano i punti di test (test point) della scheda elettronica. Il sistema analizza parametri come resistenza, capacità, induttanza e continuità dei circuiti, oltre a rilevare eventuali cortocircuiti, componenti difettosi o errori di assemblaggio. Grazie alla precisione e all’elevato livello di automazione, è possibile identificare rapidamente guasti o anomalie nel processo produttivo.

VANTAGGI DEL TEST ICT A SONDE MOBILI

  1. Flessibilità di Test: Non richiede la realizzazione di un’interfaccia fisica fissa (bed-of-nails), riducendo costi e tempi di setup, soprattutto per produzioni a basso volume o variabili.
  2. Rapidità di Implementazione: Il sistema può essere programmato e adattato velocemente a nuovi progetti, facilitando la validazione di prototipi e piccole serie.
  3. Minori Costi Iniziali: Rispetto ai test ICT tradizionali, l’assenza di fixture riduce notevolmente l’investimento iniziale.
  4. Alta Precisione di Analisi: Permette di eseguire misurazioni dettagliate e localizzate, rilevando anche guasti che potrebbero sfuggire ad altri tipi di test.
  5. Non Invasivo: Grazie alla tecnologia di contatto controllato, evita possibili danni ai componenti più delicati della scheda.
  6. Adatto a Design Complessi: Ideale per schede con una densità elevata di componenti o con layout difficili da testare con metodi convenzionali.

Il test ICT a sonde mobili è quindi una soluzione versatile ed efficace per garantire la qualità delle schede elettroniche, migliorando il controllo di produzione e riducendo il rischio di guasti nei dispositivi finali.

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