• Armadio a umidità controllata <5% RH
• Backing 40°C
• Monitoraggio h24 tramite datalogger
• Capacità 1200 l

• Tecnologia RX
• Algoritmo di conteggio basato su AI
• Alta velocità di elaborazione
• Conteggio di 4 bobine simultaneamente
• Stampa automatica etichetta di inventario

• Lamine con telaio tubolare 75x75cm
• Lamine autotensionanti CM100
• Lamine trattate con nanotecnologia
• Racle in acciaio fino a 50cm
• Pulizia automatica della lamina ad ogni ciclo
• Controllo 2D della pasta depositata
• Spingitori automatici autoadattanti

• Alta velocità, alta precisione e feeder azionati elettricamente
• Montaggio fino a 27000 componenti all’ora (ottimale) per macchina
• 6 teste di montaggio per macchina
• Montaggio case 0201
• Dimensioni PCB: 460 x 400 mm
• Dotazione tray feeder (20 vassoi)

• Forno a rifusione lunghezza 4200 mm
• 8+8 zone ad aria
• Profilatore wireless 6 sonde

Sistema ottico:

• Acquisizione dinamica dell’ immagine con profilo 3D
• Risoluzione camera 4Mpix
• Risoluzione immagine 15 µm
• Illuminazione multifase RGB+W LED
• Massima altezza di ricostruzione 3D 20mm
• Velocità 2D: 120 cm²/sec
• Velocità 2D+3D: 40-60 cm²/sec

Funzioni di ispezione:

• Componenti: missing, tombstoning, billboarding, polarity, rotation, shift, wrong marking (OCV), defective, upside down, extra component, foreign material, lifted component
• Saldatura: excess solder, insufficient solder, bridging, through-hole pins, lifted lead, golden finger, scratch/contamination

• Flussaggio spray automatico
• 6 zone di preriscaldo (1 ad aria calda, 4 a IR, 1 al quarzo)
• Doppia onda di stagno
• Angolo di saldatura regolabile fino a 7°
• Ritorno automatico del carrello
• 3 convogliatori indipendenti a velocità regolabile (area flussaggio, area
• preriscaldo, area saldatura)

• Flussaggio spray selettivo automatico
• Preriscaldo a infrarossi
• Ugelli di saldatura intercambiabili (diametro 6mm, 5mm, 3mm)
• Saldatura in ambiente inerte con azoto

• Tubo x-ray chiuso
• 90KV, 90µA
• Ispezione obliqua fino a 50°
• Algoritmi di controllo dedicati per BGA
• Sequenza di ispezione programmabile

• n.4 sonde mobili
• n.1 sonda capacitiva
• Verifica continuità elettrica
• Test parametrici dei componenti
• Verifica della risposta in frequenza delle NET
• Verifica del funzionamento dei circuiti digitali
• Rapidità di test
• Generazione del report di test comprensivo di matricola della scheda

• Cannone IR 150W
• Diametro dello spot da 4mm a 70mm
• Lato bot riscaldato IR
• Profilo di saldatura programmabile e controllato in retroazione
• Prisma per allineamento ottimale dei BGA

• Camera climatica con capacità 180 l
• Temperaura regolabile da -40°C a 180°C
• Profilo di burn-in programmabile

• Dispensatore automatico gestito da robot cartesiano
• Sistema poliuretanico bicomponente flessibile autoestinguente

• Macchina di dispensazione con carico/scarico automatico
• Vernice sensibile ai raggi UV